‘제1회 전력반도체 지산학 K-포럼’ 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.(사진=동아대 제공)

동아대학교는 ‘제1회 전력반도체 지산학 K-포럼’과 ‘전력반도체 산·학·연 협력 강화 및 전력반도체 분야 인재 양성 및 기술경쟁력 확보를 위한 업무협약식’을 개최했다고 밝혔다.

RIS 동아대 클린에너지 융합부품소재 사업단과 한국전력소자산업협회·부산테크노파크가 공동 주관, 26일 부산 아스티호텔에서 개최된 이번 행사는 전력반도체 분야 최신 기술 동향을 공유하고 업계 전문가들과 미래 발전 방향을 논의하는 시간이 됐다.

이 자리엔 이해우 동아대 총장과 최윤화 한국전력소자산업협회장, 장제국 동서대 총장, 김형균 부산테크노파크 원장, 궈청카이 대만총영사 등 학계·산업계·연구기관 전문가 150여 명이 참석했다.

특히 이날 동아대는 동서대, 한국전력소자산업협회, 부산테크노파크와 전력반도체 특화단지 조성을 위한 산·학·연 협력을 강화하고 관련 분야 인재 양성 및 지역 정주, 기술 경쟁력 확보를 목적으로 한 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약 주요 내용은 전력반도체 분야 기술 동향 및 연구 결과 공유, 동아대-동서대 글로컬 연합대학 내 필드캠퍼스 구축 관련 협력, 산업요구형 프로젝트 기반 공동R&D 추진, 인적·물적 자원의 활용 및 교류 등이다.

이날 포럼에선 △‘미래 모빌리티를 위한 전력반도체 기술 및 시장동향’(심대용 동아대 교수) △‘SiC 파워반도체용 접합소재 및 공정기술’(오철민 한국전자기술연구원 박사) △‘산화칼륨(Ga2O3) 전력반도체 연구동향 및 향후 전망’(문재경 한국전자통신연구원 박사) △‘미래 모빌리티를 위한 차세대 전력반도체 기술 및 시장동향’ (문정현 한국전기연구원 박사) △‘SiC, GaN 반도체의 써멀매칭 패키징 기술’(코스텍시스 한규진 대표) △‘울프스피드 회사 소개 및 Capa. 증량 계획’(송명철 울프스피드 상무) △‘전기차용 파워모듈 패키지 개발 기술 소개’(박세민 현대모비스 책임) △‘핀핀방식의 양면방열모듈 패키지 기술’(최윤화 제엠제코 대표) △‘GaN의 전동기 제어용 인버터에 적용’(효원파워텍 김장목 대표) △‘SiC 파워반도체 모듈 신뢰성 평가’(김용휘 아프로알앤디 팀장) 등 다채로운 강연이 진행됐다.

이해우 총장은 축사에서 “제1회 지산학 K-포럼을 시작으로 전력반도체 분야 전문가들과 지산학 전문가들이 모여 최신 기술 정보와 응용 사례를 공유하는 자리를 갖게 돼 의미 있다”며 “협력의 시너지로 부산이 국내 전력반도체 생산 거점이 되고 국내외 기업 투자 확대를 할 수 있길 바란다”고 말했다.

앞서 동아대 클린에너지 융합부품소재 사업단은 ‘지자체-대학 협력기반 지역혁신(RIS)사업’ 부산권 이차전지 공유대학 MOU 체결, 이차전지 산업 인재 양성 교육을 실시했으며 부산 수소 공유대학 MOU 체결, 수소 관련 대학(원)생과 연구소, 기업체 재직자 교육을 실시하기도 했다.